激光加工：其生产效率高、成本低、加工质量稳定可靠、具有良好的经济效益和社会效益。它主要加工0.1mm以下的材料，电子部件、多层电路板的焊接、陶瓷基片，宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工种的激光走域加热和退货、激光刻蚀、掺杂和氧化等，对金属微孔加工激光工艺容易产生烧黑的现象，且容易改变材料的材质，残渣不易清理或无法清理的现象。

      线性切割采用线电极连续供丝的方式，慢走丝线切割机在运用领域得到了普及，工件表面粗糙度通常可达到Ra=0.8μm及以上，但线切割工艺材料容易变形，批量切割生产价格昂贵。

      蚀刻加工工艺即光化学蚀刻,通过曝光显影后将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,使用两个阳性图形通过从两面的化学研磨达到溶解的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。对集合形状复杂，精密度要求高二机械加工难以实现的超薄形工件。蚀刻加工能够满足部件平整、无毛刺、图形复杂的要求，加工周期短、成本低。

     微钻加工是直接小于3.175mm的钻头，它主要加工Ф0.1-Ф0.3mm，深径比超过10。

以上就是微孔加工的几种加工方法的讲解。鑫涛源专注航空、医疗、军工、国家实验室、科研单位非标订精密五金件一站式配套服务，业务覆盖中高端精密五金加工，复杂的五金件加工，微小件冲压、精雕、研磨，五金件、工装夹具、模具治具来图定制开发等。欢迎来电咨询、合作共赢！